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​PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会

该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多

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职业教育 | IPC亚洲实习生项目第三期圆满成功

近日,迅达科技(TTM Technologies, Inc. , 以下简称TTM)与IPC合作举办的亚洲实习生项目第三期,取得圆满成功。来自广东石油化工学院的杨嘉惠荣获2022年IPC亚洲区实习生项目 ...查看更多

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供 ...查看更多

线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者

随着芯片的规模和复杂度越来越高,对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段,都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多

抵消成本支出剧增的实时策略

供应链、分销和物价上涨等相关问题是最近的头条新闻。为了更好地了解EMS公司如何应对投入成本增加造成的定价压力,我们采访了几家EMS行业公司和EMS设备制造商的代表,探讨了行业应该如何应对目前的压力。  ...查看更多

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